ターゲット材料[target material]超大規模集積回路(VLSI)デバイスのゲート電極・拡散バリヤ・配線などにTiSix(電気抵抗が小い)、TiN、TiWなどが用いられている。これらの材料に不純物元素が微量でも含まれていると回路機能にトラブルが生じる。高純度チタンターゲットに高エネルギーのアルゴン原子を当て、そのエネルギーで飛び出したチタン原子をウエハー上に付着させて薄膜がつくられている。ここで用いられるチタンターゲットは少なくとも4N(99.99%)以上というきわめて高純度のチタンでなければならない。現在は6Nまで供給可能である。製法はヨード法*、クロール法*、溶融塩電解*法などによっている。